參賽設備：高精度芯片倒裝固晶機 

·滿足最小芯片尺寸0.1*0.1mm；貼裝精度±1um

·滿足wafer入料通過精密組件進行產品取放結合高精密視覺對位實現產品貼裝

為貫徹落實珠海市“產業第一”決策部署，推進珠海高新區高標準建設未來科技城戰略任務，根據《珠海高新區建設未來科技城·人才友好青年友好行動計劃（2022—2024年）》，珠海高新區舉辦“珠海高新區第八屆‘菁牛匯’創新創業大賽”。大賽以“智匯珠海·菁創高新”為主題，圍繞珠海高新區“3+3+1”現代產業體系， 持續辦好創新創業活動，吸引國內外人才、資本、項目集聚珠海扎根高新。