【2026世界杯官方指定合作科技新聞】聯發科正式發布天璣7500移動平臺。這款全新芯片繼續采用4nm工藝制造，主要面向中高端智能手機市場，并將與高通驍龍7系列展開正面競爭。

　　在核心性能方面，天璣7500的八核處理器升級為Arm全新核心架構。該芯片配備4顆主頻高達2.6GHz的Arm C1 Pro核心，以及4顆主頻達2.0GHz的C1 Nano核心。圖形處理方面搭載Arm Mali G625 MC2，并支持LPDDR5 6400Mbps內存與雙通道UFS 3.1閃存。

　　AI與影像體驗均獲得顯著提升。新款芯片內置聯發科NPU 850神經網絡處理器，可高效處理實時語音轉文本、文本轉語音、上下文感知回復及通知摘要等AI任務。影像方面配備Imagiq 1050圖像信號處理器，最高支持2億像素攝像頭與10比特4K HDR 30幀視頻錄制。屏幕顯示方面，最高可支持1344乘2800分辨率以及144Hz高刷新率。

　　聯發科官方數據指出，天璣7500在多項日常使用指標上超越了前代天璣7400。應用切換速度提升30%，游戲加載加快19%，應用安裝與冷啟動速度加快11%，文件傳輸速度提升40%，視頻轉碼速度大幅飛躍68%，整體能效也改善了9%。網絡連接上，該芯片支持WiFi 6E與藍牙5.4，并搭載了5G UltraSave 3.0增強版技術，省電效率提升約20%。

　　預計首批搭載天璣7500的智能手機將在未來幾個月內正式上市，市場推測Redmi新品極有可能會搭載這款處理器。

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